Japanese
English
私のくふう
電顕における硬化ブロックの脱樹脂—再包埋法
引野 利明
1
,
福田 利夫
1
,
町並 陸生
1
1群馬大学医学部第2病理学教室
pp.902
発行日 1987年8月15日
Published Date 1987/8/15
DOI https://doi.org/10.11477/mf.1542913392
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- Abstract 文献概要
超薄切片作製用のエポキシ樹脂硬化ブロックはつねに薄切が容易であるとは限らない．
技術上の問題もあるが硬化物が軟かすぎたり，硬すぎたりしていつでも良い切片を得ることは困難である．殊に固定や脱水が悪い場合，樹脂の浸透も悪く，緻密な構造を持つ硬組織などではほとんど薄切が不可能な場合も生ずる．こういった場合，再度やり直すための未包埋の同一材料が残っていれば良いが，無い場合にはダイヤモンドナイフを用いてなんとか切片の一部でも良いから得られるよう努力する必要がある．
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