痔核に対する半導体レーザー法（ICG併用）

はじめに

　筆者は現在無床診療所で日帰り手術を行っている．痔核に対しインドシアニングリーン（以下，ICG）併用の半導体レーザー治療（以下，本治療法）を単独で行うこともあるが，従来の結紮切除術，ゴム輪結紮術などに併用して行うことのほうが多く，症例ごとそして痔核ごとに使い分けていることを明記しておく．

　半導体レーザーは従来のレーザーに比べ小型軽量で，電源は通常の100 Vで使用でき，冷却水やウオーミングアップの必要がないという特徴があるが，一番の特性はICGの吸収ピークと半導体レーザーの発振波長が805nmでぴったり一致することである．

　この特性を使って鈴木ら^1）が食道静脈瘤などの治療を行った．つまり，ICGを粘膜下の静脈瘤周囲に注入し，低出力で照射することによって，粘膜面に欠損を生ずることなく，粘膜下に注入したICGにより半導体レーザー光の吸収が増強され，静脈瘤を選択的に凝固治療でき，かつ固有筋層へのレーザーによる傷害が回避されたのである．これを筆者^2,3）が痔核治療に応用し，良好な成績をすでに報告した．しかし，本治療法は歴史が浅く，長期予後の成績は出ていない．